Pâte thermique DEEPCOOL EX750-3G 3g
DEEPCOOL | R-EX750-GY030C-G-1 | 6933412700111
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DEEPCOOL EX750 3 g
Pâte thermique qui assure un transfert de chaleur très efficace entre le processeur et le refroidisseur. Deux paquets de pâte d'un poids total de 3 g sont inclus.
Densité : 2,6 g/cm3
Conductivité thermique : 6,2 W/mK
Quantité : 2x 1,5 g
| Titre | Évaluer | |
|---|---|---|
| Détermination du refroidisseur | pour le processeur | |