Pâte thermique DEEPCOOL EX750-5G 5g
DEEPCOOL | R-EX750-GY050C-G-1 | 6933412700128
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DEEPCOOL EX750 5 g
Pâte thermique qui assure un transfert de chaleur très efficace entre le processeur et le refroidisseur. Deux paquets de pâte d'un poids total de 5 g sont inclus.
Densité: 2,6 g/cm3
Conductivité thermique: 6,2 W/mK
Quantité: 2x 2,5 g
| Titre | Évaluer | |
|---|---|---|
| Détermination du refroidisseur | pour le processeur | |